ارزیابی تحمل خطای تحلیلی و متریک هایی برای شبکه روی تراشه مبتنی بر TSV سه بعدی

ارزیابی تحمل خطای تحلیلی و متریک هایی برای شبکه روی تراشه مبتنی بر TSV سه بعدی

مقاله 2015 به همراه ترجمه حرفه اینمونه کار از صفحه اول مقاله در ذیل قابل مشاهده است.
تعداد صفحات اصل مقاله: 14 صفحه
ترجمه: 29 صفحه
 
                 Analytical Fault Tolerance Assessment and Metrics for TSV-Based 3D Network-on-Chip
Abstract——Reliability is one of the most challeng in gproblemsin the context of three-dimensional network-on-chip (3DNoC) systems. Reliability analysis is prominent for early stages of the manufacturing process in order to prevent costly redesigns of a target system. This article classifies the potentialphysical faults of a baselineTSV-based 3D NoC architecture by targeting two-dimensional (2D) NoC…